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        1. 標準光模塊

          標準協議光模塊

          兼容協議光模塊

          其它種類光器件

          技術支持

          Xenpak光模塊

          Xenpak光模塊

          Xenpak光模塊
          Xenpak光模塊,10 Gigabit EtherNet Transceiver PAcKage萬兆以太網接口收發器集合封裝光模塊,也是早期的萬兆光模塊。

          XENPAK光模塊定義與特點:

          XENPAK光模塊是10 Gigabit Ethernet 中的光收發器(獨立于收發光信號的電路和光學元器件的小型裝置,用于交換機和路由器的接口部分)的標準規范。由 Agere 、 Agilen 、三菱電機有限公司、 Pine Photonics, Tyco 和 Optillion 公司組成的XENPAK工作組定義,并規定了有關產品的外形尺寸、光插頭種類、電氣引腳配置和功能等參數。XENPAK光模塊主要應用于一些比較老款的設備上。

          Xenpak光模塊通過70pin的SFP連接器與電路板連接,其數據通道是XAUI接口;Xenpak支持所有IEEE 802.3ae定義的光接口,在線路端可以提供10.3 Gb/s、9.95 Gb/s或4×3.125 Gb/s的速率。

          Xenpak光模塊

          XENPAK光模塊發展與歷史:

          發展到目前,Xenpak光模塊已經是很笨重,體積大,比較落后的產品了。但我們必須承認一點,那就是Xenpak是光模塊產品演進中的重要一步。Xenpak 體系結構為媒體訪問控制器提供一個XAUI接口。串行器/解串器將10 Gbps 的有效負載和前向糾錯系統開銷分配給接口的4個通道,將每一條線路的信號傳輸速率降低到3.125 Gbps。Xenpak與不可熱插拔的模塊相比很有吸引力,但卻不能滿足某些重要市場的需求。Xenpak功耗通常為10W,對結構尺寸造成了一定的影響。因為它增加了印制電路板的制造成本并減少了寶貴的走線空間。

          由于Xenpak光模塊安裝到電路板上時需要在電路板上開槽,實現較復雜,無法實現高密度應用。隨著便從Xenpak標準演進出另兩種體積更小的功能與Xenpak相當的光模塊:Xpak光模塊和X2光模塊。

          Xenpak光模塊

          XENPAK to SFP+ Converter

          XENPAK to SFP+ Converter

          XENPAK is a standardized form factor for 10 Gbps Ethernet fiber optics transponders. XENPAK optics are used in datacom optical links only (not telecom). The electrical interface to the host board is also standardized and is called XAuI (4 x 3.125 Gbps ). XENPAK optics are the oldest of the 10G form factors. Xenpak optics have the same connector type as an X2 module (SC).

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